一种可工作于GPS和TD-SCDMA的双频双极化天线

摘要

本发明公开一种可工作于GPS和TD-SCDMA的双频双极化天线，包括具有上层贴片的上层微带天线、具有下层贴片的下层微带天线和置于底层的金属地板层，上下两层微带天线共用一层金属地板层。天线设置有两个短路金属柱，这两个短路金属柱从上层贴片穿入上层微带天线和下层微带天线后与底层金属地板层相连接。该天线采用层叠式结构和双端口同轴馈电的馈电方式，具有结构简单及紧凑、小型化和便于加工等优点。

主权项

一种可工作于GPS和TD‑SCDMA的双频双极化天线，包括具有上层贴片的上层微带天线、具有下层贴片的下层微带天线和置于底层的金属地板层，其特征在于：上层微带天线结构包括上层贴片、上层介质基板、第一短路金属柱、第二短路金属柱和用于端口馈电的第一馈电金属柱；下层微带天线结构包括下层贴片、下层介质基板层和用于端口馈电的第二馈电金属柱；上层微带天线和下层微带天线共用一层金属地板层；第一短路金属柱和第二短路金属柱底面的圆心位于底层金属地板层的对角线上，等距排列在第一馈电金属柱的两侧，且从上层贴片穿入上层微带天线和下层微带天线后与底层金属地板层相连接；第一馈电金属柱和第二馈电金属柱底面圆心连线平行于金属地板层的一边；下层贴片为正方形贴片，正方形贴片的四个角处分别被切去一个等腰直角三角形，形成四个切角；上层贴片和下层贴片分别附着在上层介质基板的上下两面，下层贴片和金属地板层分别附着在下层介质基板的上下两面；上层介质基板、下层介质基板和金属地板层的几何中心处设有一个用于设置第一馈电金属柱的圆柱形挖孔；下层介质基板和金属地板层偏离中心处另设有一个用于设置第二馈电金属柱的圆柱形挖孔；所述第一短路金属柱和第二短路金属柱的大小和结构完全相同；所述四个切角在正方形贴片同一对角线上的切角大小相等，同一条边上的切角大小不同；所述上层贴片、第一短路金属柱、第二短路金属柱及第一馈电金属柱组成加载短路圆形贴片的类似单极子天线结构，其中第一短路金属柱或第二短路金属柱的直径要比第一馈电金属柱的直径要大；所述下层贴片上设置有第一圆形挖孔、第二圆形挖孔和第三圆形挖孔，第一圆形挖孔、第二圆形挖孔和第三圆形挖孔的圆心在下层贴片的对角线上；下层贴片几何中心处设置供第一馈电金属柱穿设的所述第一圆形挖孔，第一圆形挖孔的直径比第一馈电金属柱的直径大；下层贴片的几何中心的两侧等距设置有供第一短路金属柱穿设的第二圆形挖孔和供短路第二短路金属柱穿设的第三圆形挖孔，第二圆形挖孔和第三圆形挖孔大小相等但比第一短路金属柱或第二短路金属柱的直径大。