发明名称 无砂垫层真空预压超软土地基处理技术
摘要 无砂垫层真空预压超软土地基处理技术,本发明在无砂的条件下进行真空预压。本发明是在待处理的超软土表面人工展铺土工布、插设竖向排水板并水平布设滤管,铺设透水材料和密封膜形成膜下密封后进行真空预压,其特征是排水板出露板头与水平布设的滤管连接采用可有效避免连接处进入淤泥的连接方式;对待处理超软土的含水量超过70%的,采用逐渐提升膜下真空度的方式,使膜下真空度达到85kPa膜下负压;对深厚超软土地基处理,在完成浅层超软土地基处理之后,用机械插设深层排水板,布设水平滤管,排水板出露板头与水平滤管也采用可有效避免连接处进入淤泥的连接方式,再铺设透水材料和密封膜形成膜下密封后进行真空预压。
申请公布号 CN103422490A 申请公布日期 2013.12.04
申请号 CN201210157858.X 申请日期 2012.05.21
申请人 中交上海航道局有限公司;中交上海航道勘察设计研究院有限公司;上海交通建设总承包有限公司 发明人 朱治;刘华锋;施俭;张虎平;陈越;张彦朋;蔡建;刘依;郝思东
分类号 E02D3/10(2006.01)I 主分类号 E02D3/10(2006.01)I
代理机构 上海东方易知识产权事务所 31121 代理人 欧阳俊立
主权项 无砂垫层真空预压超软土地基处理技术,在待处理的超软土表面人工展铺土工布、插设竖向排水板,后在待处理的超软土表面布设滤管,铺设透水材料和密封膜,形成膜下密封后进行真空预压,其特征是排水板出露板头与水平布设的滤管连接采用可有效避免连接处进入淤泥的连接方式,如蜗卷式或合页式快速接头;对于待处理超软土的含水量超过70%的,真空预压采用逐渐提升膜下真空度的方式,使膜下真空度达到85kPa膜下负压,待土体固结强度达到预期目标后停止抽真空,完成无砂垫层真空预压超软土地基的处理;对于深厚超软土地基的处理,在完成浅层2~6m无砂垫层真空预压超软土地基处理之后,用机械插设深层排水板,在待处理的超软土表面布设水平滤管,形成水平管网排水系统;排水板出露板头与水平布设的滤管连接也采用可有效避免连接处进入淤泥的连接方式,如蜗卷式或合页式快速接头,再铺设透水材料和密封膜,形成膜下密封后进行真空预压。
地址 200002 上海市黄浦区中山东一路13号