基于狭缝光波导外延型光栅FP腔光学生化传感芯片

摘要

本实用新型的基于狭缝光波导外延型光栅FP腔光学生化传感芯片，包括自下而上依次层叠键合的硅基层、二氧化硅层和单晶硅层构成的基体，其特征在于，所述基体的单晶硅层包含狭缝光波导，所述狭缝光波导的光传播路径上包含光栅FP腔，基体俯视方向为长方形，所述光栅FP腔的光栅为外延型光栅，位于长方形基体外侧，为外凸型齿状光栅。本实用新型的光学生化传感芯片通过在顶部的单晶硅层形成光栅FP腔检测外界物质对光信号的影响，同时引入狭缝光波导结构，使光信号的检测从传统的倏逝场转向狭缝空间，其优势在于狭缝空间中的光能量密度远大于倏逝场中光能量的密度，光与物质相互作用更强，使检测灵敏度更高，检测难度进一步降低。

主权项

基于狭缝光波导外延型光栅FP腔光学生化传感芯片，包括自下而上依次层叠键合的硅基层、二氧化硅层和单晶硅层构成的基体，其特征在于，所述基体的单晶硅层包含狭缝光波导，所述狭缝光波导的光传播路径上包含光栅FP腔，基体俯视方向为长方形，所述光栅FP腔的光栅为外延型光栅，位于长方形基体外侧，为外凸型齿状光栅。