发明名称 电化学元件用隔膜、其制造方法以及电化学元件
摘要 本发明提供一种可靠性优异的电化学元件、能构成该电化学元件的隔膜及其制造方法。本发明的电化学元件用隔膜的制造方法,其特征在于,具有如下的工序:得到含有包括单体或者低聚物的树脂原料、能使其溶解的溶剂(a)、能通过溶剂冲击使树脂原料凝聚的溶剂(b)、且所述溶剂(a)的体积Vsa与所述溶剂(b)的体积Vsb之比Vsb/Vsa为0.04~0.2的隔膜形成用组合物的工序;将所述组合物涂布在基材上的工序;对由此形成的涂膜照射能量线形成具有交联结构的树脂(A)的工序;以及、将树脂(A)形成后的涂膜干燥,形成孔的工序。本发明的电化学元件用隔膜为通过本发明的制造方法而制造的隔膜,本发明的电化学元件是具有本发明的电化学元件用隔膜的元件。
申请公布号 CN103430350A 申请公布日期 2013.12.04
申请号 CN201280002138.4 申请日期 2012.03.12
申请人 株式会社日立制作所 发明人 儿岛映理;古谷隆博;渡边利幸;小山邦彦
分类号 H01M2/16(2006.01)I;H01M2/18(2006.01)I 主分类号 H01M2/16(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 钟晶;於毓桢
主权项 一种电化学元件用隔膜的制造方法,为制造电化学元件用隔膜的方法,其特征在于,具有如下的工序:调制隔膜形成用组合物的工序,所述隔膜形成用组合物含有包括通过能量线的照射而能聚合的单体和低聚物中的至少一者的树脂原料、能使所述树脂原料溶解的溶剂(a)、以及能通过溶剂冲击使所述树脂原料凝聚的溶剂(b),且所述溶剂(a)的体积Vsa与所述溶剂(b)的体积Vsb之比Vsb/Vsa为0.04~0.2;将所述隔膜形成用组合物涂布在基材上的工序;对涂布在所述基材上的所述隔膜形成用组合物的涂膜照射能量线,形成具有交联结构的树脂(A)的工序;以及干燥能量线照射后的所述隔膜形成用组合物的涂膜,形成孔的工序。
地址 日本东京都