| 发明名称 | 一种连接黄铜和不锈钢的银钎料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及焊接材料技术领域，特别是一种连接黄铜和不锈钢的银钎料。本发明的目的是针对现有的焊接黄铜和不锈钢的钎料的银含量较高，焊接的成本高的不足之处，提供一种银含量较低，焊接成本较低的连接黄铜和不锈钢的银钎料，该钎料可以替代含银25wt.%以上的无镉银钎料用于黄铜和不锈钢的连接。本发明是通过如下技术方案实现的：一种连接黄铜和不锈钢的银钎料，该银钎料的各组分的质量百分比为：18～22wt.%的Ag，30～35wt.%的Zn，0.3～4.5wt.%的In，0.3～3.0wt.%的Sn，0.1～2.5wt.%的Ni，0.001～0.1wt.%的稀土，余量为Cu。 | ||
| 申请公布号 | CN103418933A | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
| 申请号 | CN201310308083.6 | 申请日期 | 2013.07.18 |
| 申请人 | 浙江信和科技股份有限公司 | 发明人 | 张理成;刘玉章;王阔;刘欣龙;马剑强;郑丽;董显;陈晓江;王雷 |
| 分类号 | B23K35/24(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人 | 胡杰平 |
| 主权项 | 一种连接黄铜和不锈钢的银钎料，其特征在于该银钎料的各组分的质量百分比为：18～22wt.%的Ag，30～35wt.%的Zn，0.3～4.5wt.%的In，0.3～3.0wt.%的Sn，0.1～2.5wt.%的Ni，0.001～0.1wt.%的稀土，余量为Cu。 | ||
| 地址 | 321016 浙江省金华市婺城区宾虹西路588号 | ||