| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种制造印刷电路板（PCB）的方法以及PCB。所述方法包括：将树脂从基板的一个表面侧填充在形成在基板处的通孔中；在预定的时间段内从基板的另一表面侧向填充在通孔中的树脂发射光；在基板的所述另一表面上施加另一树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN103428988A | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
| 申请号 | CN201310192301.4 | 申请日期 | 2013.05.22 |
| 申请人 | 三星泰科威株式会社 | 发明人 | 薛丁勋;郑润权;金祥根 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;郭鸿禧 |
| 主权项 | 一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：将树脂从基板的一个表面侧填充在形成在基板处的通孔中；在预定的时间段内从基板的另一表面侧向填充在通孔中的树脂发射光；以及在基板的所述另一表面上施加另一树脂。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道昌原市 | ||