| 发明名称 | 超声波接合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于执行通过移除电线的涂层而被暴露的导体部相对于端子的超声波接合的超声波接合方法。该超声波接合方法包括：将电线的导体部和端子保持在砧座与形成有凹部的砧头之间；以及将超声波振动施加于被保持在砧座和砧头之间的电线的导体部和端子。该导体部被收纳在凹部中，该凹部具有是电线的导体部的横截面面积的0.89到1.46倍之大的空间面积。 | ||
| 申请公布号 | CN103430398A | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
| 申请号 | CN201280012855.5 | 申请日期 | 2012.03.15 |
| 申请人 | 矢崎总业株式会社 | 发明人 | 高屋敷阳介 |
| 分类号 | H01R43/02(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I | 主分类号 | H01R43/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人 | 陈波;吴立 |
| 主权项 | 一种用于执行导体部相对于端子的超声波接合的超声波接合方法，该导体部是通过移除电线的涂层而暴露出的，该超声波接合方法包括：将所述电线的所述导体部和所述端子保持在砧座与形成有凹部的砧头之间；以及将超声波振动施加于被保持在所述砧座与所述砧头之间的所述电线的所述导体部和所述端子，其中，所述导体部被收纳在所述凹部中，所述凹部具有是所述电线的所述导体部的横截面积的0.89到1.46倍大的空间面积。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||