发明名称 一种散热装置
摘要 本实用新型公开了一种散热装置。其中,该散热装置包括散热片1,散热片1的外形与安全数码卡SD卡的外形相同,散热片1用于插入SD卡连接器中,并与上述SD卡连接器的内表面部分接触;其中,散热片1由导热金属材料制成,散热片1上与上述SD卡连接器的接触部分10设置为导热金属材质,散热片1上除上述接触部分10之外的外表面12设置为绝缘材质。通过本实用新型,散热片的外形与SD卡外形相同,散热片插入SD卡连接器后,其与SD卡连接器相接触的部分设置为导热金属材质,解决了相关技术中的终端散热方案实施效果较差的问题,提高了导热性和散热速度,占用终端空间较小,并提高了散热效率。
申请公布号 CN203327457U 申请公布日期 2013.12.04
申请号 CN201320273890.4 申请日期 2013.05.20
申请人 中兴通讯股份有限公司 发明人 侯方西
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人 梁军
主权项 一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括散热片(1),所述散热片(1)的外形与安全数码卡SD卡的外形相同,所述散热片(1)用于插入SD卡连接器中,并与所述SD卡连接器的内表面部分接触;其中,所述散热片(1)由导热金属材料制成,所述散热片(1)上与所述SD卡连接器的接触部分(10)设置为导热金属材质,所述散热片(1)上除所述接触部分(10)之外的外表面(12)设置为绝缘材质。
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