| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种半导体封装。半导体封装包括：电路板，具有相对的第一表面与第二表面；半导体芯片，形成于所述电路板的所述第一表面的部分上，具有第一剖面尺寸；间隔物，形成于所述半导体芯片的部分上，具有小于所述第一剖面尺寸的第二剖面尺寸；包覆层，形成于所述电路板上，覆盖所述半导体芯片且环绕所述间隔物；散热层，形成于所述包覆层与所述间隔物上；以及多个锡球，形成于所述电路板的所述第二表面上。本发明所公开的半导体封装，可避免或至少降低翘曲问题的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN103426839A | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
| 申请号 | CN201310196965.8 | 申请日期 | 2013.05.24 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 陈泰宇;李钟发;许文松;林世钦 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 白华胜;段晓玲 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其特征在于，包括：电路板，具有相对的第一表面与第二表面；半导体芯片，形成于所述电路板的所述第一表面的中央部分上，具有第一剖面尺寸；间隔物，形成于所述半导体芯片的中央部分上，具有小于所述第一剖面尺寸的第二剖面尺寸；包覆层，形成于所述电路板上，覆盖所述半导体芯片且环绕所述间隔物；散热层，形成于所述包覆层与所述间隔物上；以及多个锡球，形成于所述电路板的所述第二表面上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||