一种基板的导通工艺方法

摘要

本发明公开了一种基板的导通工艺方法，该方法首先提供具有第一及第二表面的绝缘基板，并于该绝缘基板的第二表面上形成绝缘胶膜，接着，形成贯穿该绝缘基板及绝缘胶膜的通孔，并于该绝缘胶膜上形成覆盖该通孔的导电箔片，最后，于该导电箔片及该第二表面上形成遮蔽材料，并借由该导电箔片于该通孔中进行电化学沉积，以于该通孔中填满导电材质。本发明的基板的导通工艺方法，可避免在通孔的导电材质中产生孔隙，并可有效降低金属线路层的热阻，提高其面积利用率。

主权项

一种基板的导通工艺方法，其特征在于，包括：提供一具有一第一表面及相对的一第二表面的绝缘基板，并于该绝缘基板的该第二表面上形成一绝缘胶膜；形成一贯穿该绝缘基板及该绝缘胶膜的通孔，并于该绝缘胶膜上形成一覆盖该通孔的导电箔片；以及于该导电箔片及该第二表面上形成一遮蔽材料，并借由该导电箔片于该通孔中进行电化学沉积，以于该通孔中朝该第一表面的方向填满一导电材质。