| 发明名称 | 电镀式无铅凸点沉积 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种使用沉积在工件上形成金属特征的方法。该方法包括：在工件上提供用于电子器件的钎料的凸点下金属层，将基本上纯的锡层直接沉积到凸点下金属层，并且将锡银合金层沉积到在基本上纯的锡层上。 | ||
| 申请公布号 | CN103430287A | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
| 申请号 | CN201180059957.8 | 申请日期 | 2011.12.16 |
| 申请人 | TEL内克斯有限公司 | 发明人 | 丹尼尔·L·古德曼;阿瑟·凯格勒;约翰内斯·基乌;刘震球 |
| 分类号 | H01L21/228(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/228(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;全万志 |
| 主权项 | 一种使用沉积在工件上形成金属特征的方法，所述方法包括：在所述工件上提供用于电子器件的钎料的凸点下金属层；将基本上纯的锡层直接沉积到所述凸点下金属层；以及将锡银合金层沉积到所述基本上纯的锡层上。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||