| 发明名称 | 电路连接材料、连接方法、连接结构体及制造方法和用途 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路连接材料、连接方法、连接结构体及制造方法和用途，该电路连接材料用于介于在第一基板主面上形成了第一电路电极的第一电路部件和在第二基板主面上形成了第二电路电极的第二电路部件之间，在第一电路电极和第二电路电极对向配置的状态下通过加热和加压对所述第一电路电极和所述第二电路电极进行电连接，其中，加压是在1.5MPa以下进行，该电路连接材料含有赋予膜性能的聚合物、自由基聚合性物质、自由基聚合引发剂和导电粒子，所述赋予膜性能的聚合物包含玻璃化温度不到70℃的聚合物，并且其配合量以赋予膜性能的聚合物和自由基聚合性物质的总量为基准，为30～70质量％。 | ||
| 申请公布号 | CN102417794B | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
| 申请号 | CN201110251129.6 | 申请日期 | 2011.08.23 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 立泽贵;小林宏治;久米雅英;关耕太郎;相泽阳介;伊藤彰浩;藤绳贡 |
| 分类号 | C09J4/02(2006.01)I;C09J4/06(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I | 主分类号 | C09J4/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;刘强 |
| 主权项 | 一种电路连接材料，其用于介于在第一基板主面上形成了第一电路电极的第一电路部件和在第二基板主面上形成了第二电路电极的第二电路部件之间，在所述第一电路电极和所述第二电路电极对向配置的状态下通过加热和加压对所述第一电路电极和所述第二电路电极进行电连接，其中，所述加压是在1.5MPa以下进行，该电路连接材料含有赋予膜性能的聚合物、自由基聚合性物质、自由基聚合引发剂和导电粒子，所述赋予膜性能的聚合物包含玻璃化温度不到70℃的聚合物，并且该玻璃化温度不到70℃的聚合物的配合量，以所述赋予膜性能的聚合物和所述自由基聚合性物质的总量为基准，为30～70质量％。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号 | ||