发明名称 装置与半导体元件的形成方法
摘要 本发明提供一种装置,包括半导体元件,且半导体元件包括:半导体基板,有沟道区;高介电常数的介电层,位于至少部分沟道区上;栅极,位于至少分沟道区上与介电层上,其中栅极实质上为金属;以及栅极接点,接合栅极位于沟道区上。本发明也提供一种形成半导体元件的方法,包括:提供具有道区的半导体基板;形成高介电常数的介电层于至少部分沟道区上;形成栅于介电层上与至少部分沟道区上,且栅极实质上为金属;以及形成栅极接点沟道区上并接合栅极。本发明中,栅极结构不需要额外层,可降低有效栅电阻。
申请公布号 CN102194875B 申请公布日期 2013.12.04
申请号 CN201010235671.8 申请日期 2010.07.22
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 庄学理;张立伟;周汉源
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/40(2006.01)I;H01L27/088(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京德恒律师事务所 11306 代理人 陆鑫;高雪琴
主权项 一种半导体装置,包括一集成电路,且该集成电路包括:一半导体基板,具有一绝缘区及分开的第一沟道区与第二沟道区;一高介电常数的介电层,位于至少部分该第一沟道区上;一第二介电层,位于至少部分该第二沟道区上与至少部分该绝缘区上;一第一栅极,位于至少部分该第一沟道区上的第一介电层上,其中该第一栅极实质上为金属;一第二栅极,位于该第二介电层上,该第二栅极的第一部分位于该第二沟道区上,且该第二栅极的第二部分位于该绝缘区上;一第一栅极接点,于该第一沟道区上接合该第一栅极;以及一第二栅极接点,于该绝缘区上接合该第二栅极,且第二沟道区上不含第二栅极的接合。
地址 中国台湾新竹市