含Co基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法

摘要

本发明公开了一种含Co基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法，包括：制备基板，将选取的基板用超声波清洗并烘干；在基板上制备凸点底部金属层；将无铅焊料添加在凸点底部金属层上；将带有无铅焊料的基板放入回流焊炉中进行焊接。本发明改进了凸点底部金属层的结构，解决了现有技术中无铅焊料与凸点底部金属层连接后构成的无铅焊点可靠性差、焊点极易发生疲劳和蠕变的问题。

主权项

一种含Co基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法，包括：制备基板，将选取的所述基板用超声波清洗并烘干；在所述基板上制备凸点底部金属层；将无铅焊料添加在所述凸点底部金属层上；将所述带有无铅焊料的基板放入回流焊炉中进行焊接；其中，所述凸点底部金属层从下往上依次是：Ti膜、Cu膜和Co基薄膜，所述Co基薄膜的厚度为2～4μm，所述Co基薄膜的表面粗糙度在3.5～10nm之间，所述Co基薄膜的颗粒尺寸在17～100nm之间，所述Co基薄膜的Co元素的含量在70～96%之间，所述Co基薄膜与所述Cu膜之间的界面结合力在36～70mN之间。