发明名称 Nobel metal based connection means in the form of a foil with a solid faction and a liquid fraction and application and production method for same
摘要 <p>Die Erfindung beschreibt ein Edelmetallverbindungsmittel in Folienform, sein Herstellungsverfahren sowie ein Verfahren zur Anwendung. Das Edelmetallverbindungsmittel weist eine Feststoffanteil und einen Flüssiganteil mit einem zugeordneten Mischungsverhältnis in Volumenprozent von 99,8:0,2 bis 95:5 der beiden auf, wobei der Feststoffanteil einen Volumenanteil an einer ersten Komponente Silber von mindestens 60% aufweist und wobei der Flüssiganteil aus einer Lösungsmittelkomponente und mindestens einem hierin gelösten organischen Bindemittel besteht. Die erste Komponente des Feststoffanteils liegt als Partikel mit einer Längenabmessung zwischen 50nm und 20µm liegt. Die Herstellung der Folie erfolgt nach einem Foliengussverfahren und deren Verwendung in der Ausbildung einer stoffschlüssigen Verbindung durch Wärmeeinwirkung. </p>
申请公布号 EP2147739(A3) 申请公布日期 2013.12.04
申请号 EP20090008711 申请日期 2009.07.03
申请人 SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG PATENTABTEILUNG 发明人 TOBIAS, FEY
分类号 B23K35/02;B23K35/30;H01B1/22;H01L21/60;H01L23/373;H01L23/488;H01L25/07 主分类号 B23K35/02
代理机构 代理人
主权项
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