发明名称 一种高分子建筑模板对接装置及对接工艺
摘要 本发明公开了一种高分子建筑模板对接装置及对接工艺,其包括:机箱,置于所述机箱上的第一龙门架、第二龙门架、分别位于所述第一龙门架、第二龙门架上的第一压紧气缸、第二压紧气缸,还包括加热气缸以及位于机箱上表面四周的挡板,所述第一龙门架内具有平行设置的第一压制板并与所述第一压紧气缸相连,所述第二龙门架内具有平行设置的第二压制板并与所述第二压紧气缸相连,所述第一龙门架与所述第二龙门架相接通,相接处具有加热板,所述加热板与所述加热气缸相连,还包括置于所述机箱内、推动所述模板的推动气缸以及PLC可编程控制器。本发明可将两块模板对接成一块,回收使用过的建筑模板,可实现自动控制,节约人力成本。工艺简单可行,值得推广。
申请公布号 CN103419365A 申请公布日期 2013.12.04
申请号 CN201210148064.7 申请日期 2012.05.14
申请人 赵新明;李宝山 发明人 赵新明;李宝山
分类号 B29C65/18(2006.01)I 主分类号 B29C65/18(2006.01)I
代理机构 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 代理人 鲍子玉
主权项 一种高分子建筑模板对接装置,其特征在于,包括:机箱;置于所述机箱上的第一龙门架、第二龙门架、位于所述第一龙门架上的第一压紧气缸、位于所述第二龙门架上的第二压紧气缸,还包括加热气缸以及位于机箱上表面四周的挡板,所述第一龙门架内具有平行设置的第一压制板并与所述第一压紧气缸相连,所述第二龙门架内具有平行设置的第二压制板并与所述第二压紧气缸相连,所述第一龙门架的一个料口与所述第二龙门架的一个料口相接,相接处具有垂直设置的加热板,所述加热板与所述加热气缸相连;还包括置于所述机箱内、推动所述模板的推动气缸以及PLC可编程控制器。
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