共面波导馈电的基片集成波导宽带功分器

摘要

一种共面波导馈电的基片集成波导宽带功分器，由设在上下表面上分别覆有上、下层表面金属的介质基片上的共面波导、第一槽线、第二槽线、共面波导和槽线的转换结构、第一及第二基片集成波导、第一基片集成波导和微带线的转接结构以及第二基片集成波导和微带线的转接结构组成，第一及第二槽线的一端分别与共面波导的两缝隙的末端连接，在第一及第二基片集成波导的输入端分别设有第一耦合窗及第二耦合窗，背窗第一槽线及第二槽线的另一端分别经过第一耦合窗及第二耦合窗延伸进入第一基片集成波导及第二基片集成波导，在背窗第一槽线及第二槽线的两侧分别设有用于抑制能量泄露的金属通孔，在下表面金属上设有背窗且背窗位于共面波导的下方。

主权项

一种共面波导馈电的基片集成波导宽带功分器，其特征在于所述功分器由设在上下表面上分别覆有上表面金属（2）和下表面金属（13）的介质基片（11）上的共面波导（1）、第一槽线（3）、第二槽线（3´）、共面波导和槽线的转换结构（4）、第一基片集成波导（8）、第二基片集成波导（8´）、第一基片集成波导和微带线的转接结构（10）以及第二基片集成波导和微带线的转接结构（10´）组成，第一槽线（3）及第二槽线（3´）的一端分别与共面波导（1）的两缝隙的末端连接，在第一基片集成波导（8）及第二基片集成波导（8´）的输入端分别设有第一耦合窗（6）及第二耦合窗（6´），所述第一槽线（3）及第二槽线（3´）的另一端分别经过第一耦合窗（6）及第二耦合窗（6´）延伸进入第一基片集成波导（8）及第二基片集成波导（8´），在所述第一槽线（3）及第二槽线（3´）的两侧分别设有用于抑制能量泄露的金属通孔（9），在下表面金属（13）上设有背窗（12）且背窗（12）位于共面波导（1）的下方。