耳状调谐环叠层耦合北斗双频微带天线

摘要

耳状调谐环叠层耦合北斗双频微带天线，涉及一种微带天线。设有上层介质基板和下层介质基板，上层介质基板和下层介质基板叠加，上层介质基板上表面和下层介质基板上下表面均敷有良导体；在上层介质基板上表面雕刻有一组对角内切圆弧的上正方形贴片，在下层介质基板上表面雕刻有小孔和开槽的下正方形贴片，所述下正方形贴片上设有耳状调谐环，所述耳状调谐环由两个分别位于一组对角的圆环组成，圆环的中心与下正方形贴片的顶点重合，在下正方形贴片上设有圆孔；在下正方形贴片的一组对边上设有矩形凹陷；所述下层介质基板背面涂敷雕刻有采用光子带隙结构的良导体并作为接地板，其中采用光子带隙结构设有9个矩形小孔。

主权项

耳状调谐环叠层耦合北斗双频微带天线，其特征在于设有上层介质基板和下层介质基板，上层介质基板和下层介质基板叠加，上层介质基板上表面和下层介质基板上下表面均敷有良导体；在上层介质基板上表面雕刻有一组对角内切圆弧的上正方形贴片，在下层介质基板上表面雕刻有小孔和开槽的下正方形贴片，所述下正方形贴片上设有耳状调谐环，所述耳状调谐环由两个分别位于一组对角的圆环组成，圆环的中心与下正方形贴片的顶点重合，在下正方形贴片上设有圆孔；在下正方形贴片的一组对边上设有矩形凹陷；所述下层介质基板背面涂敷雕刻有采用光子带隙结构的良导体并作为接地板，其中采用光子带隙结构设有9个矩形小孔。