发明名称 |
一种沉锡设备 |
摘要 |
本实用新型涉及一种沉锡设备,沉锡设备包括主槽体,主槽体至少包括底壁和沿底壁向上延伸的侧壁,底壁设置为倾斜并用于药液的回流和容纳,底壁上方一定高度设置有用于基板在水平方向上输送的传送机构,传送机构上、下两侧分别对应设置有用于对基板正反两面进行药液喷射的上水刀、下水刀,上水刀连接上水刀进管、下水刀连接下水刀进管,底壁与传送机构之间设置有凹槽结构的支架,支架相隔底壁和传送机构一定距离用于接纳并过渡上水刀和下水刀喷射至基板表面的药液,沉锡设备还包括至少一个回流管,回流管可拆卸连接于支架底部、其出水端抵接底壁,用于引导药液从支架回流至底壁。本实用新型能够使得药液循环平稳缓和,并能够减少药液冲击底壁产生的气泡。 |
申请公布号 |
CN203327389U |
申请公布日期 |
2013.12.04 |
申请号 |
CN201320212286.0 |
申请日期 |
2013.04.24 |
申请人 |
宇宙电路板设备(深圳)有限公司 |
发明人 |
陈德和 |
分类号 |
H05K3/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/18(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市维邦知识产权事务所 44269 |
代理人 |
王昌花 |
主权项 |
一种沉锡设备,其中,所述沉锡设备包括主槽体,所述主槽体至少包括底壁和沿所述底壁向上延伸的侧壁,所述底壁设置为倾斜并用于药液的回流和容纳,所述底壁上方一定高度设置有用于基板在水平方向上输送的传送机构,所述传送机构上、下两侧分别对应设置有用于对基板正反两面进行药液喷射的上水刀、下水刀,所述上水刀连接上水刀进管、所述下水刀连接下水刀进管,所述底壁与所述传送机构之间设置有凹槽结构的支架,所述支架相隔所述底壁和所述传送机构一定距离用于接纳并过渡所述上水刀和所述下水刀喷射至基板表面的药液,并且,所述沉锡设备还包括至少一个回流管,所述回流管可拆卸连接于所述支架底部、其出水端抵接所述底壁,用于引导所述药液从所述支架回流至所述底壁。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区龙岗爱联龙腾工业区 |