芯片贴装机的安装不良跟踪方法及装置

摘要

本发明涉及一种芯片贴装机的安装不良跟踪方法及装置，根据本发明一实施例的芯片贴装机的安装不良跟踪方法，包括：根据基板的基准标记（Fiducial mark）中成为跟踪芯片贴装机的安装不良与否的对象的基准标记的所谓对象标记已事先设定的工作程序芯片贴装机进行安装工作的步骤；按照所述工作程序在基板安装完元件时，判断安装在所述对象标记的元件的安装不良与否的步骤；当安装在所述对象标记的元件为安装不良时，另外存储安装在所述对象标记时的记录数据的步骤。

主权项

一种芯片贴装机的安装不良跟踪方法，其特征在于，包括如下步骤：根据基板的基准标记中成为跟踪芯片贴装机的安装不良与否的对象的基准标记的所谓对象标记已经事先设定的工作程序，芯片贴装机进行安装工作的步骤；当按照所述工作程序，在基板安装完元件时，判断安装在所述对象标记的元件的安装是否不良的步骤；以及当安装在所述对象标记的元件为不良安装时，另外存储安装在所述对象标记时的记录数据的步骤。