| 发明名称 | 用于临时键合的载片结构以及键合与拆键合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于临时键合的载片结构，包括一载片晶圆，在载片晶圆上表面开有凹槽，所述凹槽的内壁以及所述凹槽四周的载片晶圆外圈上表面经过去粘性处理；填充胶填充在所述凹槽内并被固化；器件晶圆通过临时键合胶与固化后的填充胶上表面和载片晶圆外圈上表面键合，形成临时键合体。本发明还提供了该载片结构的键合与拆键合方法。本发明解决了现有载片晶圆制作工艺繁琐和成本昂贵等相关问题，很大程度实现了低成本的临时键合工艺，同时保证了拆键合的可靠性，降低碎片的风险。 | ||
| 申请公布号 | CN103426808A | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
| 申请号 | CN201310401500.1 | 申请日期 | 2013.09.05 |
| 申请人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明人 | 靖向萌;姜峰;于大全 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B32B43/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人 | 殷红梅 |
| 主权项 | 一种用于临时键合的载片结构，包括一载片晶圆(1)，其特征在于：在所述载片晶圆(1)上表面开有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内壁以及所述凹槽(2)四周的载片晶圆(1)外圈上表面经过去粘性处理；填充胶(3)填充在所述凹槽(2)内并被固化；器件晶圆(5)通过临时键合胶(4)与固化后的填充胶(3)上表面和载片晶圆(1)外圈上表面键合。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||