| 发明名称 | 导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体。本发明涉及一种导电粒子，其为具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子的导电粒子，该母粒子具有：塑料核体、和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，上述母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，上述母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，上述绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103426499A | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
| 申请号 | CN201310181108.0 | 申请日期 | 2013.05.16 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 高井健次;赤井邦彦;永原忧子;渡边优 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种导电粒子，其为具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子的导电粒子，所述母粒子具有：塑料核体、和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，所述母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，所述母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，所述绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||