发明名称 | 半导体装置及其制备方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种半导体装置及制备方法,该半导体装置包含一基材、一字元线、一绝缘材料,以及一蚀刻停止材料。基材包含一柱体,且该柱体包含一有源区。字元线形成于基材上。绝缘材料形成于字元线上。蚀刻停止材料形成于绝缘材料上并围绕着柱体。蚀刻停止材料可在蚀刻工艺中保护绝缘材料,而可避免发生短路或降低装置性能等问题。 | ||
申请公布号 | CN103426884A | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
申请号 | CN201310192035.5 | 申请日期 | 2013.05.22 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 杨广军;罗素·班森 |
分类号 | H01L27/108(2006.01)I;H01L21/8242(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/108(2006.01)I |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 赵根喜;李昕巍 |
主权项 | 一种半导体装置,包含:一基材,包含一柱体,该柱体包含一有源区;一字元线,形成于该基材上;一绝缘材料,形成于该字元线上;以及一蚀刻停止材料,形成于该绝缘材料上并围绕着该柱体。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |