| 发明名称 |
半导体防雷装置 |
| 摘要 |
本实用新型涉及一种半导体防雷装置，包括防雷针(1)、支架(2)、引线(3)和接地机构(4)，所述防雷针(1)采用半导体材料制成，所述防雷针(1)设置在支架(2)顶部，所述引线(3)设置在防雷针(1)的底部，并与接地机构(4)连接，所述支架(2)设置在高层建筑的顶部。本实用新型提供的半导体防雷装置与传统的装置相比，本实用新型提供的半导体防雷装置能够适应各种场合，广泛应用于电力、通信、气象、国防等各种领域，安装方便。 |
| 申请公布号 |
CN203326361U |
申请公布日期 |
2013.12.04 |
| 申请号 |
CN201320288720.3 |
申请日期 |
2013.05.23 |
| 申请人 |
王月芳 |
发明人 |
王月芳 |
| 分类号 |
H01T19/04(2006.01)I;H01R4/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01T19/04(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种半导体防雷装置，包括防雷针(1)、支架(2)、引线(3)和接地机构(4)，其特征在于，所述防雷针(1)采用半导体材料制成，所述防雷针(1)设置在支架(2)顶部，所述引线(3)设置在防雷针(1)的底部，并与接地机构(4)连接，所述支架(2)设置在高层建筑的顶部。 |
| 地址 |
315500 浙江省奉化市岳林街道前方路南三弄4幢8号 |
