发明名称 |
一种基于3D打印的封装基板 |
摘要 |
本实用新型提出一种基于3D打印的封装基板,包括绝缘层、功能层、封装层;所述绝缘层由3D打印机采用绝缘材料打印构成;所述封装层位于所述绝缘层之上,所述功能层埋置于所述封装层中;所述功能层由互连的电子器件构成;所述电子器件包括电子连接器件;所述电子连接器件包括水平型电子连接器件;所述水平型电子连接器件包括导线,所述导线连接同一功能层中的两个或多个其他电子器件;所述电子器件之间的空间由3D打印机采用绝缘材料打印填充从而构成所述封装层。 |
申请公布号 |
CN203327375U |
申请公布日期 |
2013.12.04 |
申请号 |
CN201320396419.4 |
申请日期 |
2013.07.04 |
申请人 |
江俊逢;吴柏江;周丽 |
发明人 |
江俊逢;吴柏江;周丽 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
广东赋权律师事务所 44310 |
代理人 |
龚安义 |
主权项 |
一种基于3D打印的封装基板,其特征在于:包括绝缘层、功能层、封装层;所述绝缘层由3D打印机采用绝缘材料打印构成;所述封装层位于所述绝缘层之上,所述功能层埋置于所述封装层中;所述功能层由互连的电子器件构成;所述电子器件包括电子连接器件;所述电子连接器件包括水平型电子连接器件;所述水平型电子连接器件包括导线,所述导线连接同一功能层中的两个或多个其他电子器件;所述电子器件之间的空间由3D打印机采用绝缘材料打印填充从而构成所述封装层。 |
地址 |
518000 广东省深圳市福田区华强南路南村62-608 |