RFID天线、标签以及电子防伪瓶盖

摘要

本发明提供了一种RFID天线、标签以及电子防伪瓶盖。现有技术中RFID标签的天线和芯片为分体式，存在着占用空间大、结构复杂、制造成本较高和易在包装运输过程中损坏等诸多问题。本发明的RFID天线采用多折弯折叠导线而易于小型化，便于实现本发明的天线与芯片集成在同一电介质基板上的RFID标签，如此可简化RFID标签结构并降低其制造难度；本发明的电子防伪瓶盖内置了天线与芯片一体式的RFID标签，且将RFID标签密封于在了瓶盖内，有助于减小RFID标签意外损坏的概率，并可有效提高防伪性能。

主权项

一种应用于酒类或者药品瓶装体的电子防伪瓶盖，所述瓶装体采用瓶盖加瓶体的包装方式，所述电子防伪瓶盖包括瓶盖本体和RFID标签，所述RFID标签包括RFID天线和芯片，所述RFID天线包括电介质基板、铺设在电介质基板上的天线导体和馈电导体，其特征在于，所述天线导体包括对称的偶数条多折弯折叠导线，所述馈电导体电性连接在所述偶数条多折弯折叠导线间，所述芯片电性连接在馈电导体的馈电点上；所述瓶盖本体(5)顶部具有与RFID标签大小相匹配的凹槽(50)，还具有用于密闭填塞凹槽(50)以形成容置空间的盖体(51)，所述RFID标签设置在所述凹槽(50)内，所述盖体(51)覆盖在RFID标签上且将其密封在瓶盖本体(5)中；瓶装体的瓶嘴上设置有螺纹和顶毁机构，顶毁机构上设置有一尖端，瓶盖本体(5)的底部为一圆柱形的空腔，空腔的侧壁上具有与瓶嘴上螺纹匹配的螺纹，瓶盖本体(5)通过螺纹间的啮合结合在瓶装体上；当将瓶盖本体(5)从瓶装体上旋转下来时，其会带动顶毁机构的尖端上行，从而刺破瓶盖本体顶部并使RFID标签的芯片(4)脱离电介质基板(1)；所述RFID标签，其电介质基板(1)的中部还开设有避开馈电导体(3)的两个通孔(H1和H2)，所述两个通孔紧挨并开设在芯片(4)两侧，所述芯片(4)设置在所述两个通孔间；所述RFID标签的工作频段为UHF。