可控氧化硅去除速率的化学机械抛光液

摘要

本发明公开了一种用于氧化硅介电材料的化学机械抛光液，此化学机械抛光液以抛光液总重量为基准，包含下列重量百分比的原料组分：氧化硅抛光颗粒0.2-30wt％；表面活性剂0.01-4wt％；有机添加剂0.01-5wt％；pH调节剂和水性介质为余量；所述化学机械抛光液的pH值范围为9-12。本发明的化学机械抛光液氧化硅薄膜去除速率可控，可满足半导体应用中氧化硅介电材料在CMP工艺中的要求。

主权项

1.一种用于氧化硅介电材料的化学机械抛光液，此化学机械抛光液以抛光液总重量为基准，原料组分的重量百分比为：所述化学机械抛光液的pH值范围为9-12；所述化学机械抛光液中不含氧化剂；所述有机添加剂为赖氨酸；所述的表面活性剂选自脂肪醇聚氧乙烯醚、聚丙烯酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯和十六烷基三甲基溴化铵；所述水性介质为去离子水；所述pH调节剂选自硝酸、磷酸、氢氧化钾、羟乙基乙二氨、四甲基氢氧化氨和氨水。