发明名称 |
电子装置之易贴型保护贴膜 |
摘要 |
本创作为有关一种电子装置之易贴型保护贴膜,系包括贴膜片及撕膜片,而该贴膜片系于一侧表面具有黏贴层,并藉由黏贴层暂附着于撕膜片的表面,且于撕膜片的至少一侧边,设有一道或一道以上之开口线,可供由开口线处撕开撕膜片,则可将撕膜片以分段式撕离贴膜片,再利用贴膜片以黏贴层贴附于预设电子装置(如智慧型手机或平板电脑等)的萤幕表面,透过撕膜片分段式撕除的方式,达到将贴膜片平整的贴附于预设电子装置萤幕表面之目的,可减少贴膜片产称气泡或皱摺线纹,并可提升保护贴膜的黏贴良率、降低贴膜失败的机率。 |
申请公布号 |
TWM467099 |
申请公布日期 |
2013.12.01 |
申请号 |
TW102211276 |
申请日期 |
2013.06.17 |
申请人 |
精兴国际有限公司 新北市三重区三和路4段103之1号5楼 |
发明人 |
黄仁昇 |
分类号 |
G06F1/16;B29C63/22 |
主分类号 |
G06F1/16 |
代理机构 |
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代理人 |
江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4 |
主权项 |
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地址 |
新北市三重区三和路4段103之1号5楼 |