发明名称 电子装置之易贴型保护贴膜
摘要 本创作为有关一种电子装置之易贴型保护贴膜,系包括贴膜片及撕膜片,而该贴膜片系于一侧表面具有黏贴层,并藉由黏贴层暂附着于撕膜片的表面,且于撕膜片的至少一侧边,设有一道或一道以上之开口线,可供由开口线处撕开撕膜片,则可将撕膜片以分段式撕离贴膜片,再利用贴膜片以黏贴层贴附于预设电子装置(如智慧型手机或平板电脑等)的萤幕表面,透过撕膜片分段式撕除的方式,达到将贴膜片平整的贴附于预设电子装置萤幕表面之目的,可减少贴膜片产称气泡或皱摺线纹,并可提升保护贴膜的黏贴良率、降低贴膜失败的机率。
申请公布号 TWM467099 申请公布日期 2013.12.01
申请号 TW102211276 申请日期 2013.06.17
申请人 精兴国际有限公司 新北市三重区三和路4段103之1号5楼 发明人 黄仁昇
分类号 G06F1/16;B29C63/22 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项
地址 新北市三重区三和路4段103之1号5楼