发明名称 具导滑增益功能之基板保持环
摘要 一种具导滑增益功能之基板保持环,该基板保持环系包括高分子塑胶材料所构成之一圆环状框体,该圆环状框体包括有组装面、研磨面、晶圆限位侧及外周侧,该组装面设有间隔环列的定位螺孔,外周侧一高度位置处设有呈横侧向内凹的环形嵌凹沟,并于环形嵌凹沟组装定位一软质胶圈,该软质胶圈包括嵌组内缘、凸伸外缘及曲摺段,该嵌组内缘系藉以嵌组定位于环形嵌凹沟中,凸伸外缘则呈环面扩增型态凸伸于外周侧的外周;且其中,外周侧的环形嵌凹沟上方间隔位置处更设有呈横侧向内凹的一环形凹槽,并于环形凹槽中嵌组定位一导滑增益元件,该导滑增益元件具有一环形导滑面与圆环状框体的外周侧呈平齐衔接关系,且令环形导滑面的摩擦系数相对小于圆环状框体外周侧的摩擦系数;藉此,当基板保持环组装于既有晶圆研磨机之旋转头使用时,基板保持环的外侧边能够通过该导滑增益元件的环形导滑面与旋转头所设环框内壁之间获致更加滑顺无阻之导滑增益功能,进而达到提升晶圆研磨作业精度与品质之实用进步性与较佳产业利用效益。
申请公布号 TWM466754 申请公布日期 2013.12.01
申请号 TW102215091 申请日期 2013.08.12
申请人 陈世发 新竹市北区崧岭路50巷24号 发明人 陈世发
分类号 B24B37/32 主分类号 B24B37/32
代理机构 代理人 陈居亮 台中市南屯区大墩十二街680号
主权项
地址 新竹市北区崧岭路50巷24号