发明名称 弹片结构之改良
摘要 本创作系提供一种弹片结构之改良,系包括有金属片材一体成型之导电弹片,该导电弹片为具有基部,并于基部二侧处之侧板相邻于基部处皆横向设有限位槽,而基部相邻于侧板之另侧处则朝外反向弯折延伸有第一弯折部,且第一弯折部朝基部反向弯折延伸有具悬臂之第二弯折部,再朝基部向内弯折延伸有具推顶面及弹臂之第三弯折部,并于弹臂末端之接触部二侧处相对向外延伸设有位于限位槽内横向活动位移之侧翼,当第三弯折部之推顶面受到正向力抵压时,其第二弯折部便会以第一弯折部为支点向下呈一弹性变形,并连动接触部相邻于弹臂处所形成之抵持面以点接触方式抵持于基部表面上增加一电流传导路径,以有效降低阻抗,进而达到提升电流传输效率与稳定性之效果者。
申请公布号 TWM467217 申请公布日期 2013.12.01
申请号 TW102214504 申请日期 2013.08.01
申请人 宏致电子股份有限公司 桃园县中坜市东园路13号 发明人 陈文郁
分类号 H01R13/648 主分类号 H01R13/648
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项
地址 桃园县中坜市东园路13号