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发明名称
半导体装置及其制造方法
摘要
本发明之一目的为制造包括电气特性为稳定的薄膜电晶体之高度可靠半导体装置。覆盖薄膜电晶体之氧化物半导体层的绝缘层含有硼元素或铝元素。含有硼元素或铝元素之绝缘层系由使用含有硼元素或铝元素之矽靶材或氧化矽靶材的溅镀方法所形成。替代地,含有取代硼元素之锑(Sb)元素或磷(P)元素的绝缘层覆盖薄膜电晶体之氧化物半导体层。
申请公布号
TWI418040
申请公布日期
2013.12.01
申请号
TW102116052
申请日期
2010.09.02
申请人
半导体能源研究所股份有限公司 日本
发明人
山崎舜平;坂田淳一郎;野田耕生;坂仓真之;及川欣聪;丸山穗高
分类号
H01L29/786;H01L21/336
主分类号
H01L29/786
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址
日本
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