| 摘要 |
本发明之课题在于提供可抑制挠性基板的制作步骤及其后步骤或零件安装步骤中的加热所致的翘曲之发生，而且即使光聚合引发剂为少量添加也为高感度，亦可雷射直接曝光之感光性树脂组成物、其硬化物以及由该硬化物形成阻焊剂等的硬化皮膜而成的印刷电路板。;本发明的解决手段为一种感光性树脂组成物，其系含有(A)含羧基的树脂、(B)具有下述通式(I)所示的基之肟酯系光聚合引发剂、及(C)分子中具有2个以上的乙烯性不饱和基之化合物的藉由稀硷水溶液可显像的组成物，对于100质量份的上述含羧基的树脂(A)而言，系以0.1~1.5质量份之比例含有上述肟酯系光聚合引发剂(B)；;(I);(式中，R1表示氢原子、苯基(可经碳数1~6的烷基、苯基或卤素原子所取代)、碳数1~20的烷基(可经1个以上的羟基所取代，在烷基链的中间可有1个以上的氧原子)、碳数5~8的环烷基、碳数2~20的烷醯基或苯甲醯基(可经碳数1~6的烷基或苯基所取代)；R2表示苯基(可经碳数1~6的烷基、苯基或卤素原子所取代)、碳数1~20的烷基(可经1个以上的羟基所取代，在烷基链的中间可有1个以上的氧原子)、碳数5~8的环烷基、碳数2~20的烷醯基或苯甲醯基(可经碳数1~6的烷基或苯基所取代))。 |
