发明名称 间隙子结构
摘要 一种间隙子结构,包括第一基板、上覆盖层、第一间隙子、第二间隙子,以及第二基板。第一间隙子设置于第一区域且上覆盖层于第一区域具有第一厚度,第二间隙子设置于第二区域且上覆盖层于第二区域具有第二厚度。第一间隙子与第二间隙子具有相同高度,且由于第一厚度大于第二厚度,第一间隙子与第二基板之间无间隙,而第二间隙子则与第二基板间具有间隙。
申请公布号 TWI417619 申请公布日期 2013.12.01
申请号 TW097125696 申请日期 2008.07.08
申请人 友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 发明人 沈柏元
分类号 G02F1/1339 主分类号 G02F1/1339
代理机构 代理人 戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号