发明名称 |
间隙子结构 |
摘要 |
一种间隙子结构,包括第一基板、上覆盖层、第一间隙子、第二间隙子,以及第二基板。第一间隙子设置于第一区域且上覆盖层于第一区域具有第一厚度,第二间隙子设置于第二区域且上覆盖层于第二区域具有第二厚度。第一间隙子与第二间隙子具有相同高度,且由于第一厚度大于第二厚度,第一间隙子与第二基板之间无间隙,而第二间隙子则与第二基板间具有间隙。 |
申请公布号 |
TWI417619 |
申请公布日期 |
2013.12.01 |
申请号 |
TW097125696 |
申请日期 |
2008.07.08 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
发明人 |
沈柏元 |
分类号 |
G02F1/1339 |
主分类号 |
G02F1/1339 |
代理机构 |
|
代理人 |
戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
|
地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |