覆晶封装基板

摘要

一种覆晶封装基板，包含有至少一线路图案、一防焊层，其中线路图案位于覆晶封装基板的一端面，防焊层覆盖住线路图案，其特征在于：该防焊层上设有复数个凹陷沟渠，藉以增加该防焊层与一底胶填充剂的结合力。