具有晶粒埋入式以及双面覆盖重增层之基板结构及其方法

摘要

本发明揭露一元件封装结构，其包含一具有一金属垫之第一基板，一位于上述第一基板上表面之第一导线电路和一位于上述第一基板底表面之第二导线电路。一晶粒被配置于上述金属垫上。一第二基板具有一晶粒开口来容纳此此晶粒；一第三导线电路位于上述第二基板的上表面以及一第四导线电路位于上述第二基板之底表面。一黏着层填入于上述晶粒背面与上述第一基板上表面之间的间隙；以及上述晶粒侧壁与上述晶粒置入穿孔侧壁之间的间隙；以及上述第二基板的背侧。