发明名称 IB-IIIA-VIA2化合物半导体薄膜之制造装置
摘要 一种IB-IIIA-VIA2化合物半导体薄膜之制造装置,包括:一反应腔体;一压力控制单元,连结于该反应腔体,以控制该反应腔体内之压力;一基座,设置于该反应腔体内,以承载至少一基板,其中该基板包括IB族元素与IIIA族元素;一第一VIA族元素供应单元,连结于该反应腔体,以提供经汽化之第一VIA族元素至该反应腔体内;以及一电浆单元,位于该反应腔体内,于电浆单元内可产生一高能量密度电浆区,其中于反应进行时,该反应腔体内之该经汽化之第一VIA族元素于通过该高能量密度电浆区后产生了离子化之第一VIA族元素并扩散进入该基板上以形成一IB-IIIA-VIA2化合物半导体薄膜。
申请公布号 TWI418047 申请公布日期 2013.12.01
申请号 TW098100298 申请日期 2009.01.07
申请人 财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 发明人 庄佳智;黄瑜
分类号 H01L31/18;H01L31/032 主分类号 H01L31/18
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号