发明名称 |
IB-IIIA-VIA2化合物半导体薄膜之制造装置 |
摘要 |
一种IB-IIIA-VIA2化合物半导体薄膜之制造装置,包括:一反应腔体;一压力控制单元,连结于该反应腔体,以控制该反应腔体内之压力;一基座,设置于该反应腔体内,以承载至少一基板,其中该基板包括IB族元素与IIIA族元素;一第一VIA族元素供应单元,连结于该反应腔体,以提供经汽化之第一VIA族元素至该反应腔体内;以及一电浆单元,位于该反应腔体内,于电浆单元内可产生一高能量密度电浆区,其中于反应进行时,该反应腔体内之该经汽化之第一VIA族元素于通过该高能量密度电浆区后产生了离子化之第一VIA族元素并扩散进入该基板上以形成一IB-IIIA-VIA2化合物半导体薄膜。 |
申请公布号 |
TWI418047 |
申请公布日期 |
2013.12.01 |
申请号 |
TW098100298 |
申请日期 |
2009.01.07 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
发明人 |
庄佳智;黄瑜 |
分类号 |
H01L31/18;H01L31/032 |
主分类号 |
H01L31/18 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹县竹东镇中兴路4段195号 |