内埋式线路板及其制造方法

摘要

一种内埋式线路板的制造方法。首先，形成一活化绝缘层。活化绝缘层包括多颗触媒颗粒，并覆盖一第一线路层。在活化绝缘层上形成一凹刻图案与至少一局部暴露第一线路层的盲孔。一些触媒颗粒活化并裸露于凹刻图案内与盲孔内。将活化绝缘层浸泡于一第一化镀药液中，并以无电电镀方式在盲孔内形成一实心导电柱。在形成实心导电柱之后，将活化绝缘层浸泡于一第二化镀药液中，并以无电电镀方式在凹刻图案内形成一第二线路层。第一化镀药液与第二化镀药液二者的成分相异。