嵌埋电子元件之封装结构及其制法

摘要

一种嵌埋电子元件之封装结构，系包括：具有开口之承载板、收纳于该开口中且具有焊锡凸块之晶片、覆于该承载板及晶片上且包覆焊锡凸块之介电层、设于该介电层上之线路层、敷设于该介电层与线路层上之绝缘保护层、以及设于该介电层与绝缘保护层中以电性连接该线路层与焊锡凸块之焊锡材。藉由该焊锡材电性连接该线路层与晶片，可缩短该晶片与承载板之间的讯号传输路径，有效避免讯号损失。本发明复提供该嵌埋电子元件之封装结构之制法。