具有气体渗透率积体感测器的封装器件及其制造方法、制造封装器件的系统、测定封装器件内所安排的电子组件状态的方法及系统、封装件及封装箔片

摘要

本发明提供一种封装器件，该封装器件包含：一底座基板，其上安排有一电子组件；一电子组件，安排于该底座基板上，且包封于一封装体内，该封装器件系保护此等器件以免于水气及/或氧气；及至少一个气体渗透感测器，安排于该封装体内，而系用以量测气体入于该封装体的渗透。每一感测器皆包含一电导感测元件，该感测元件系含有一水气及/或氧气敏感材料者，其中所述材料与水气及/或氧气的反应造成该感测器之电阻增大。