| 发明名称 |
导电性胶糊 |
| 摘要 |
本发明所提供的导电性胶糊，系含有原料的金属粉、热硬化性树脂、以及具有羧基与酚性羟基的助焊剂活性化合物，适合用于因应精细间距的高导电性之导电性胶糊。 |
| 申请公布号 |
TWI417903 |
申请公布日期 |
2013.12.01 |
| 申请号 |
TW096150220 |
申请日期 |
2007.12.26 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 日本 |
发明人 |
小俣浩;小宫谷寿郎 |
| 分类号 |
H01B1/22;C08K3/08;C08L61/06;C08L101/00 |
主分类号 |
H01B1/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
