具外部电性连接结构之封装基板及其制法

摘要

一种具外部电性连接结构之封装基板，系包括：具有至少一表面的基板本体，于该表面上具有复数电性接触垫；设于该表面与电性接触垫上的绝缘保护层，且该绝缘保护层具有复数绝缘保护层开孔，令各该电性接触垫之部份对应外露于各该绝缘保护层开孔；设于该电性接触垫与绝缘保护层开孔周缘之绝缘保护层上的铜凸块；以及覆盖于该铜凸块顶面的焊锡凸块。相较于知技术，本发明之具外部电性连接结构之封装基板系可防止焊锡凸块于回焊时产生桥接现象，因而能有效提高整体产品的良率。本发明复揭露该具外部电性连接结构之封装基板之制法。