改善钨沉积拓朴形貌之微机电系统光罩与方法

摘要

本发明揭示一种改善钨沉积拓朴形貌之微机电系统光罩，包含：交会图案，其由至少两不小于最小设计线宽之线段交会形成，且于该交会处的转角，形成由该转角处向该交会处的中心点延伸，使该交会处宽度相对小的凹入图案，其中，该光罩所定义之线段系用以制作沟槽，以供沉积填入钨而构成微机电系统的一部份，且所填入的钨表面最低高度不低于沟槽表面高度的80%。