电路基板之制造方法

摘要

本发明为有监于上述问题而完成者，故本发明提供一种可不使搭载零件倾斜进行接合，且步骤可简单化之电路基板之制造方法。本发明采用之电路基板之制造方法，系具备于电路基板之端子部表面上涂布第一赋予黏着性之化合物而形成第一黏着层之步骤，使核体附着于前述端子部之前述第一黏着层上之步骤，于前述核体表面上涂布第二赋予黏着性之化合物而形成第二黏着层之步骤，使第一焊锡粒子附着于前述核体表面之第二黏着层上之步骤，及使前述第一焊锡粒子熔融，于前述核体表面上形成焊锡层之步骤。