发明名称 测试垫结构、晶片封装结构、测试垫结构制作方法以及晶片封装结构制作方法
摘要 本发明提供一种用以测试一晶片之测试垫结构,该测试垫结构包含一金属测试垫以及一第一凹槽,其中,该第一凹槽系设置于该金属测试垫上。该第一凹槽系位于该晶片之一第一讯号线以及一第二讯号线之间,藉以阻隔该第一讯号线以及该第二讯号线,使该第一讯号线以及该第二讯号线不至于短路。
申请公布号 TWI417975 申请公布日期 2013.12.01
申请号 TW098145779 申请日期 2009.12.30
申请人 瑞鼎科技股份有限公司 新竹市科学工业园区力行路23号2楼 发明人 吴坤泰
分类号 H01L21/66;H01L23/047 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 李贞仪 台北市大安区仁爱路4段376号8楼
主权项
地址 新竹市科学工业园区力行路23号2楼