发明名称 |
测试垫结构、晶片封装结构、测试垫结构制作方法以及晶片封装结构制作方法 |
摘要 |
本发明提供一种用以测试一晶片之测试垫结构,该测试垫结构包含一金属测试垫以及一第一凹槽,其中,该第一凹槽系设置于该金属测试垫上。该第一凹槽系位于该晶片之一第一讯号线以及一第二讯号线之间,藉以阻隔该第一讯号线以及该第二讯号线,使该第一讯号线以及该第二讯号线不至于短路。 |
申请公布号 |
TWI417975 |
申请公布日期 |
2013.12.01 |
申请号 |
TW098145779 |
申请日期 |
2009.12.30 |
申请人 |
瑞鼎科技股份有限公司 新竹市科学工业园区力行路23号2楼 |
发明人 |
吴坤泰 |
分类号 |
H01L21/66;H01L23/047 |
主分类号 |
H01L21/66 |
代理机构 |
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代理人 |
李贞仪 台北市大安区仁爱路4段376号8楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹市科学工业园区力行路23号2楼 |