发明名称 半导体装置用插座
摘要 连接端子(26ai)包含:夹持或释放半导体装置(DV)之球状的电极部(DVa)的一对可动侧接触片部(26M)及(26F);和在一端具有抵接于印刷配线基板(PB)的电极群(PBE)的接点部(26te)的固定侧端子(26T);和连结具有弹性的一对可动侧接触片部(26M)及(26F)的基端部与固定侧端子(26T)的另一端的固定部(26C),形成弯曲状的固定侧端子(26T),系具有弹性,利用其一端结合在固定部(26C)。固定侧端子(26T),系连接复数个弯曲部(26ta、26tb、26tc以及26td)和接点部(26te)所构成。
申请公布号 TWI418096 申请公布日期 2013.12.01
申请号 TW097144171 申请日期 2008.11.14
申请人 山一电机股份有限公司 日本 发明人 酒井亨;小海邦仁
分类号 H01R12/62 主分类号 H01R12/62
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本