| 摘要 |
一种嵌埋穿孔中介层之封装基板，系包括：具有相对之第一表面及第二表面之模封层、嵌埋于该模封层中且与第二表面齐平之穿孔中介层、嵌埋于该模封层中且设于该穿孔中介层上以外露于该第一表面之线路重布层、以及设于该模封层之第二表面上且电性连接该穿孔中介层之增层结构。藉由该穿孔中介层嵌埋于该模封层中及于该模封层之第二表面上形成增层结构，以省略使用核心板，故可降低整体结构之厚度，并且此穿孔中介层之热膨胀系数与矽晶圆接近或者相同，可提高封装后热循环测试的信赖度。本发明复提供一种嵌埋穿孔中介层之封装基板之制法。 |
