发明名称 模板及基板之处理方法
摘要 本发明之模板包含:复数个开口部,其形成于上述模板表面之与特定位置对应之位置上;流通路径,其自开口部至背面于厚度方向上贯通,且用以使处理液流通;第1亲水区域,其于开口部周围之表面具有亲水性;及第2亲水区域,其于流通路径之内侧面具有亲水性。第1亲水区域形成于与在特定位置周围之基板表面具有亲水性之亲水图案对应的位置上。
申请公布号 TWI417952 申请公布日期 2013.12.01
申请号 TW100136780 申请日期 2011.10.11
申请人 东京威力科创股份有限公司 日本 发明人 岩津春生
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利