发明名称 |
陶瓷晶片型天线 |
摘要 |
本发明系一种陶瓷晶片型天线,主要于一具有金属接地面之载板的净空区设一天线本体,并令一讯号馈入组件设于金属接地面与天线本体之间,其中,该天线本体系包含一陶瓷基板、一金属电极及一耦合金属对,该陶瓷基板之前、后端面皆涂布电极;该金属电极系设于陶瓷基板一第一表面上且两端分别连接前、后端面电极;该耦合金属对系设于该陶瓷基板一第二表面上并包含两形状互补之金属片,该两金属片系分别连接前、后端面的电极;本发明不仅有效延长电流路径,且藉耦合金属对之设计有效利用陶瓷基板之介质效应达成降频目的,从而使天线尺寸缩小化。 |
申请公布号 |
TWI418090 |
申请公布日期 |
2013.12.01 |
申请号 |
TW098109834 |
申请日期 |
2009.03.26 |
申请人 |
华新科技股份有限公司 台北市内湖区瑞光路480号10楼 |
发明人 |
张瑞宗;林原志;罗中宏;郭峰胜;方惠梅 |
分类号 |
H01Q1/38 |
主分类号 |
H01Q1/38 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
台北市内湖区瑞光路480号10楼 |