发明名称 |
线路板以及于线路板中形成螺丝孔的方法 |
摘要 |
一种线路板,其具有至少一个螺丝孔。线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层。导体层位于第一介电层与第二介电层之间。螺丝孔包括第一开孔与第二开孔。第一开孔位于第一介电层中,且暴露出部分导体层。第二开孔位于第一开孔下方,且贯穿第二介电层。第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径。 |
申请公布号 |
TWI418273 |
申请公布日期 |
2013.12.01 |
申请号 |
TW099144305 |
申请日期 |
2010.12.16 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
郑伟鸣;宋尚霖;吴明豪;张宏麟 |
分类号 |
H05K3/00;H05K1/02 |
主分类号 |
H05K3/00 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |