发明名称 |
具有保护功能之半导体元件封装结构 |
摘要 |
一种具有保护功能之半导体元件封装结构,其包括:一基板单元、一绝缘单元及一保护单元。基板单元具有至少一顶层基板及至少一底层基板。绝缘单元具有至少一填充于上述至少一顶层基板及上述至少一底层基板之间之绝缘层。保护单元具有至少一电性地设置于上述至少一顶层基板与上述至少一底层基板之间且被上述至少一绝缘层所包覆之具有防止突波电流或突波电压之保护晶片。 |
申请公布号 |
TWI417994 |
申请公布日期 |
2013.12.01 |
申请号 |
TW099110538 |
申请日期 |
2010.04.06 |
申请人 |
智威科技股份有限公司 新北市新店区复兴路43号2楼 |
发明人 |
锺宇鹏;陈恩明;李家伟;胡延妮 |
分类号 |
H01L23/08 |
主分类号 |
H01L23/08 |
代理机构 |
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代理人 |
庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
主权项 |
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地址 |
新北市新店区复兴路43号2楼 |